紫外/綠光標記/切割系統


產品介紹


1.激光器采用了TE制冷半導體激光泵浦的專有端面泵浦結構,以及新的首脈沖抑制方式,確保系統的高穩定性。
2.新設計和精選的組件確保系統長壽命。
3.加工區全封閉設計,保證提高加工過程的安全防護。
4.高速的緩存控制技術,精選的元器件,可長時間連續生產,以保證產能
5.先進的技術保證,無需更換倍頻晶體,切實降低運營成本。


產品優勢

該系統由于聚焦光斑極小,且加工熱影響區小,因而可以進行超精細標記、特殊材料標記,是對標記效果有更高的要求客戶的首選產品。適合加工的材質更加廣泛。
不僅光束質量好,能實現超精細標記;適用范圍更加廣泛;不會產生熱效應,不會產生材料燒焦問題;標記速度快,效率高;整機性能穩定,體積小,功耗低等優勢。


應用范圍

適用于金屬與非金屬材料的表面激光加工或鍍層薄膜激光加工。玻璃及陶瓷材料、芯片、消費類電子產品、電子元器件、航天航空、醫療器械等領域。


設備型號

RF-U3

RF-U8

RF-U15

RF-G3

RF-G10

RF-G18

RF-G35

輸出功率

3W

8W

15W

3W

10W

18W

35W

激光波長

355nm

532nm

重復頻率

20KHZ~120KHZ

標記范圍

70mm×70mm 、100mm×100mm

 (可選)

100mm×100mm

200mm×200mm

標記方式

靜態或動態標記(可選)

冷卻方

風冷/水冷

光斑直徑

0.015mm

環境要求

溫度:13℃~35

濕度:5%85%

要求設備應用環境通風無塵

設備功耗

700W

電力要求

單相220V/50~60Hz 、5A

外形尺寸

1000mm×860mm×1260mm

設備重量

190Kg

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